產品名稱：28層6階高密度高速PCB線路板

產品介紹
應用領域：航空航天
材料：羅杰斯RO4350B+臺耀 TU-768
層數：28層
板厚：3.5±0.32mm
最小孔徑：0.25mm
最小線寬/線距：0.07mm
銅厚：內外層各2OZ
阻焊：綠油白字
表面工藝：沉金
產品特點;3次激光鉆孔，3次壓合和樹脂塞孔+盤中孔樹脂塞孔
28層6階HDI高密度高度航空航天PCB線路板簡稱24層航空航天電路板，是鑫通聯研發生產的系列高層PCB板之一，采用臺耀 TU872SLK材質及表面沉金等工藝生產而成。該線路板被廣泛用于應用于航空航天領域。