產品名稱：16層盲埋孔HDI高速計算機金手指板

產品介紹
應用領域：數(shù)據(jù)中心高端服務器領域
材料：生益TG170-S1000
層數(shù)：16層
板厚：2.0±0.05mm
最小孔徑：0.1mm
最小線寬/線距：0.076mm
銅厚：內外層各1OZ
阻焊：綠油白字
表面工藝：沉金
產品特點：孔徑比24:1，孔到線0.1mm，BGA焊盤0.2mm
高速計算機金手指插卡板是鑫通聯(lián)研發(fā)生產系列的高速電路板之一，采用生益TG-170-s1000材料純壓，表面沉金及金手指沉厚金生產工藝制造而成，廣泛用于高速計算機和云數(shù)據(jù)中心高端服務器領域，產品具有穩(wěn)定持久等特點。