產(chǎn)品詳情
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產(chǎn)品名稱:24層7階HDI盲埋孔航空航天PCB板
產(chǎn)品介紹
應(yīng)用領(lǐng)域:航空航天
材料:羅杰斯RO4350B+臺(tái)耀 TU-768
層數(shù):24層
板厚:3.2±0.32mm
最小孔徑:0.25mm
最小線寬/線距:0.076mm
銅厚:內(nèi)外層各2OZ
阻焊:綠油白字
表面工藝:沉金
產(chǎn)品特點(diǎn):3次激光鉆孔,3次壓合和樹脂塞孔
24層7階HDI高密度高度航空航天PCB線路板簡稱24層航空航天電路板,是鑫通聯(lián)研發(fā)生產(chǎn)的系列高層PCB板之一,采用臺(tái)耀 TU872SLK材質(zhì)及表面沉金等工藝生產(chǎn)而成。該線路板被廣泛用于應(yīng)用于航空航天領(lǐng)域。
應(yīng)用領(lǐng)域:航空航天
材料:羅杰斯RO4350B+臺(tái)耀 TU-768
層數(shù):24層
板厚:3.2±0.32mm
最小孔徑:0.25mm
最小線寬/線距:0.076mm
銅厚:內(nèi)外層各2OZ
阻焊:綠油白字
表面工藝:沉金
產(chǎn)品特點(diǎn):3次激光鉆孔,3次壓合和樹脂塞孔
24層7階HDI高密度高度航空航天PCB線路板簡稱24層航空航天電路板,是鑫通聯(lián)研發(fā)生產(chǎn)的系列高層PCB板之一,采用臺(tái)耀 TU872SLK材質(zhì)及表面沉金等工藝生產(chǎn)而成。該線路板被廣泛用于應(yīng)用于航空航天領(lǐng)域。
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