產(chǎn)品名稱：32層7階任意互聯(lián)HDI電路板

產(chǎn)品介紹
應(yīng)用領(lǐng)域：32層5階互聯(lián)網(wǎng)HDI電路板
材料：生益TG170-S1000
層數(shù)：32層
板厚：1.6±0.1
最小線寬/線距：0.076mm
銅厚：內(nèi)外層各1OZ
阻焊：綠油白字
表面工藝：沉金
最小孔徑：0.1mm 機(jī)械孔：0.2mm，
產(chǎn)品特點(diǎn);3次激光鉆孔，3次壓合和樹脂塞孔+盤中孔樹脂塞孔
32層7階互聯(lián)網(wǎng)HDI電路板是鑫通聯(lián)研發(fā)生產(chǎn)系列的7階HDI板之一，采用生益TG-170-s1000材料，表面沉金及金手指沉厚金生產(chǎn)工藝制造而成，廣泛用于5G物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域