產品詳情
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產品名稱:10層3階數碼汽車主板
產品介紹
應用領域:10層3階數碼汽車主板
材料:生益TG170-S1000
層數:10層
板厚:2.0±0.05mm
最小孔徑:0.1mm
最小線寬/線距:0.076mm
銅厚:內外層各1OZ
阻焊:綠油白字
表面工藝:沉金
產品特點:2次激光鉆孔,2次壓合
10層3階數碼主板是鑫通聯研發生產系列的多層HDI板之一,采用生益TG-170-s1000材料,表面沉金及金手指沉厚金生產工藝制造而成,廣泛用于數碼產品和汽車服務領域,產品具有穩定持久等特點。
應用領域:10層3階數碼汽車主板
材料:生益TG170-S1000
層數:10層
板厚:2.0±0.05mm
最小孔徑:0.1mm
最小線寬/線距:0.076mm
銅厚:內外層各1OZ
阻焊:綠油白字
表面工藝:沉金
產品特點:2次激光鉆孔,2次壓合
10層3階數碼主板是鑫通聯研發生產系列的多層HDI板之一,采用生益TG-170-s1000材料,表面沉金及金手指沉厚金生產工藝制造而成,廣泛用于數碼產品和汽車服務領域,產品具有穩定持久等特點。
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